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Flash 芯片数据提取 - 第 2 部分

blog.quarkslab.com | 研究 | #reverse-engineering | #hardware | #flash | #kicad | #bga | #microsoldering

摘要

Flash 提取系列第二篇：拆下 BGA 闪存后恢复设备功能——在 IoT 电路板上微焊接 DIP8 适配器，避免芯片反复拆焊。
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